บทความวิจัยพ.ศ. 2561Tio2 nanoparticles reinforced lead-free 96.5Sn-3.0Ag-0.5CU solder paste for ultra-fine package assembly in reflow soldering process พ.ศ. 2561 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญComposite SolderSAC305Titanium Dioxide NanoparticleUltra-fine Packageงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงStructural assessment of lead free solder joint of miniaturized electronics assembly Universiti Sains Malaysia พ.ศ. 2561Intermetallic growth of SAC237 solder paste reinforced with MWCNT Universiti Putra Malaysia พ.ศ. 2560Cytoxicity of Tio2 nanoparticles and effect of incorporation of nanoTio2-PEDOT:PSS composite in PVAc coating on anticorrosive performance Universiti Malaysia Terengganu พ.ศ. 2560Soldering characteristics and thermomechanical properties of Pb-free solder paste for reflow soldering พ.ศ. 2562