Command Palette

Search for a command to run...

กลับไปผลการค้นหา
บทความวิจัยพ.ศ. 2558

Thermal cyclic test for Sn-4Ag-0.5Cu solders on high P Ni/Au and Ni/Pd/Au surface finishes

Universiti Tun Hussein Onn Malaysia พ.ศ. 2558

คำสำคัญ

Ni/AuLead free solders thermal cyclic testNi/Pd/AuSn-4Ag-0.5Cu

งานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียง

Intermetallic evolution for isothermal aging up to 2000 hours on Sn-4Ag-0.5Cu and Sn-37Pb solders with Ni/Au layers

Universiti Tun Hussein Onn Malaysia พ.ศ. 2556

Reflow soldering process for Sn3.5Ag solder on ENIG using rapid thermal processing system

พ.ศ. 2557

การศึกษาวิเคราะห์พฤติกรรมการอบชุบด้วยกระบวนการทางความร้อน ของโลหะเงินเจือต่า 58.33 wt% AgCuSn

วิหาร ดีปัญญา มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลพระนคร พ.ศ. 2557

Measurement of the variation of mechanical properties with aging temperatures for sand cast Cu-5Ni-5Sn alloy

พ.ศ. 2559

การศึกษาการเจริญเติบโตของสารประกอบเชิงโลหะระหว่างโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-0.3Ag-0.7Cu และแผ่นรองทองแดง

นายกรรณชัย กัลยาศิริ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2553

Peningkatan Sifat Termoelektrik bagi Bahan Skuterudit Yb0.25Co4 Sb12 melalui Penggantian Ni

พ.ศ. 2561

Microstructural and Diffusion Analysis of Au-Sn Diffusion Couple Layer Undergoing Heat Treatment at Near Eutectic Temperatures

กอบบุญ หล่อทองคำ จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย พ.ศ. 2560

การศึกษาความสัมพันธ์ระหว่างอุณหภูมิและเวลาในการบัดกรีกับการเกิดสารประกอบเชิงโลหะในรอยบัดกรีของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-58Bi กับแผ่นรองทองแดง

กรรณชัย กัลยาศิริ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2556

Relative cooling power of La0.7Ca0.3Mn1-xCuxO3 (0.0 ? x ? 0.03)

พ.ศ. 2559

Thermal annealing effects on the properties of MBE-GaN p-n junction

Universiti Sains Malaysia พ.ศ. 2558