บทความวิจัยพ.ศ. 2558Thermal cyclic test for Sn-4Ag-0.5Cu solders on high P Ni/Au and Ni/Pd/Au surface finishes Universiti Tun Hussein Onn Malaysia พ.ศ. 2558 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญNi/AuLead free solders thermal cyclic testNi/Pd/AuSn-4Ag-0.5Cuงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงIntermetallic evolution for isothermal aging up to 2000 hours on Sn-4Ag-0.5Cu and Sn-37Pb solders with Ni/Au layers Universiti Tun Hussein Onn Malaysia พ.ศ. 2556Reflow soldering process for Sn3.5Ag solder on ENIG using rapid thermal processing system พ.ศ. 2557Bi-Ag as an alternative high temperature solder Universiti Putra Malaysia พ.ศ. 2557Electrochemical corrosion behaviour of Pb-free SAC 105 and SAC 305 solder alloys: A comparative study Universiti Malaya พ.ศ. 2560