บทความวิจัยพ.ศ. 2557Reflow soldering process for Sn3.5Ag solder on ENIG using rapid thermal processing system พ.ศ. 2557 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญElemental analysisCross-sectional micrographsReflow profileSoldering defectsงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงExperimental study of self-alignment during reflow soldering process พ.ศ. 2561Soldering characteristics and thermomechanical properties of Pb-free solder paste for reflow soldering พ.ศ. 2562Thermal cyclic test for Sn-4Ag-0.5Cu solders on high P Ni/Au and Ni/Pd/Au surface finishes Universiti Tun Hussein Onn Malaysia พ.ศ. 2558Multiphase flow in solder paste stencil printing process using CFD approach Universiti Sains Malaysia พ.ศ. 2561Microstructural and Diffusion Analysis of Au-Sn Diffusion Couple Layer Undergoing Heat Treatment at Near Eutectic Temperaturesกอบบุญ หล่อทองคำ จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย พ.ศ. 2560