บทความวิจัยพ.ศ. 2557Reflow soldering process for Sn3.5Ag solder on ENIG using rapid thermal processing system พ.ศ. 2557 ติดต่อนักวิจัย แชร์ บันทึกคำสำคัญElemental analysisCross-sectional micrographsReflow profileSoldering defectsงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงThermal cyclic test for Sn-4Ag-0.5Cu solders on high P Ni/Au and Ni/Pd/Au surface finishes Universiti Tun Hussein Onn Malaysia พ.ศ. 2558Soldering characteristics and thermomechanical properties of Pb-free solder paste for reflow soldering พ.ศ. 2562ระบบควบคุมตู้อบแห้งด้วยเจลกักเก็บความร้อนแบบอัตโนมัติบุญธง วสุริย์ มหาวิทยาลัยราชภัฏนครปฐม พ.ศ. 2561การนำความร้อนทิ้งของระบบทำน้ำเย็นมาใช้ในการอบแห้งในเครื่องอบแห้งสุญญากาศแบบอินฟราเรดอภิชาติ อาจนาเสียว มหาวิทยาลัยขอนแก่น พ.ศ. 2560Electronics system thermal management optimization using finite element and Nelder-Mead method พ.ศ. 2562โครงการระบบทำความเย็นขนาดเล็กสำหรับการระบายความร้อนของอุปกรณ์อิเลคทรอนิกส์วรศิษฐ์ ตรูทัศนวินท์ มหาวิทยาลัยมหิดล พ.ศ. 2557Bi-Ag as an alternative high temperature solder Universiti Putra Malaysia พ.ศ. 2557Effects of Operating Conditions on the Ejector Characteristics and Heat Exchanger Size of Refrigeration Systemชญานนท์ แสงมณี มหาวิทยาลัยราชธานี พ.ศ. 2560Intermetallic evolution for isothermal aging up to 2000 hours on Sn-4Ag-0.5Cu and Sn-37Pb solders with Ni/Au layers Universiti Tun Hussein Onn Malaysia พ.ศ. 2556Analytical investigation of thermoelectric performance for cooling application พ.ศ. 2561