บทความวิจัยพ.ศ. 2561Quality and yield improvement of Barrel tin plating process for SMX semiconductor packages พ.ศ. 2561 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญyieldBarrel PlatingCrack PackagePlating Rejectsงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงImprovement of an automatic wire feeding machine in a de-soldering processวิภาวี ธรรมาภรณ์พิลาศ จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย พ.ศ. 2559Experimental evaluation on the silicon mechanical performance of electronic packaging พ.ศ. 2560Optimisation of fine pitch contactor and test board for QFN package พ.ศ. 2559Thermal oxidation improvement in semiconductor wafer fabrication Universiti Teknologi Malaysia พ.ศ. 2562