บทความวิจัยพ.ศ. 2561Quality and yield improvement of Barrel tin plating process for SMX semiconductor packages พ.ศ. 2561 ติดต่อนักวิจัย แชร์ บันทึกคำสำคัญyieldBarrel PlatingCrack PackagePlating Rejectsงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงExperimental evaluation on the silicon mechanical performance of electronic packaging พ.ศ. 2560การพัฒนาวัสดุมวลเบาสำหรับผลิตภัณฑ์เครื่องปั้นดินเผาสุทัศน์ จันบัวลา มหาวิทยาลัยราชภัฏสวนดุสิต พ.ศ. 2558Effect of etching as pre-treatment for electroless copper plating on silicon wafer Universiti Teknologi Malaysia พ.ศ. 2560Thermal oxidation improvement in semiconductor wafer fabrication Universiti Teknologi Malaysia พ.ศ. 2562การปรับปรุงคุณภาพผลิตภัณฑ์แผ่นพิมพ์วงจรไฟฟ้าชนิดอ่อน ด้วยเทคนิคซิกส์ซิกมาสุวรรณา โดนสุข มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ พ.ศ. 2553การประยุกต์วิธีการทากูชิ เพื่อลดชิ้นงานเสียในกระบวนการประกอบแผ่นวงจรพิมพ์พีซีบี กรณีศึกษาโรงงานผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สมพร วงษ์เพ็ง มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลธัญบุรี พ.ศ. 2562การศึกษาวิธีสร้างแม่พิมพ์และเงื่อนไขในการผลิตสำหรับการฉีดชิ้นงาน ด้วยพลาสติกพอลิเอไมด์ที่มีส่วนผสมของผงแม่เหล็กเฟอร์ไรท์สถาพร ชาตาคม มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ พ.ศ. 2562Collapsibility of PMMA based material in direct investment casting พ.ศ. 2561Improvement on Bill of Materials Formatting Process by Adopting Lean and Six Sigma Approaches – A Case Study in a Semiconductor Industry พ.ศ. 2562Investigation of optimum gating system design of fused deposition modelling pattern for sand casting พ.ศ. 2560