Command Palette

Search for a command to run...

กลับไปผลการค้นหา
บทความวิจัยพ.ศ. 2560

Experimental evaluation on the silicon mechanical performance of electronic packaging

พ.ศ. 2560

คำสำคัญ

ReliabilityLaser markingMechanical performance3-point bendSemiconductor packageSilicon break strength

งานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียง

โครงการถ่ายทอดเทคโนโลยี: เทคนิคการวิเคราะห์หาความสม่ำเสมอของสารเจือจากกระบวนการสร้างบนแผ่นซิลิคอน

วีระ เพ็งจันทร์ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2556

ประสิทธิภาพการปรับสภาพเกรนละเอียดและปรับสภาพเฟสยูเทคติกซิลิคอนในโลหะผสมหล่ออลูมิเนียม-ซิลิคอน-แมกนีเซียม

จิณกมล ลุยจันทร์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลรัตนโกสินทร์ พ.ศ. 2561

Effect of deposition direction on the properties of silicon layers fabricated from recycled silicon powder

พ.ศ. 2562

เทคนิคการวิเคราะห์ผลผลิตด้านความบกพร่องของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์บนแผ่นซิลิคอน

วีระ เพ็งจันทร์ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2557

Kesan Tempoh Pemanasan terhadap Sintesis Tiub Nano Silikon Karbida oleh Pemanasan Gelombang Mikro MWCNTs dan Silika

พ.ศ. 2560

Fluid structure interaction numerical simulation of wiresweep in electronics packaging

Universitas Medan Area พ.ศ. 2559

THE ELECTRICAL AND MECHANICAL CHARACTERIZATION OF SILICON BASED ELECTROMAGNETIC MICRO-ACTUATOR FOR FLUID INJECTION SYSTEM

พ.ศ. 2561

การวิเคราะห์ประสิทธิภาพของสายการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ โดยใช้ดาต้าเอนไวลอปเมนท์อนาไลซิส

อรรัมภา สงค์ประชา มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ พ.ศ. 2554

ผลกระทบของธาตุโบรอนและลำดับขั้นต่อประสิทธิภาพการปรับสภาพเกรนละเอียดและเฟสยูเทคติกซิลิคอนในโลหะผสมหล่ออะลูมิเนียม-ซิลิคอน-แมกนีเซียม

พิสิทธิ์ เมืองน้อย มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลรัตนโกสินทร์ พ.ศ. 2559

การปรับปรุงคุณภาพผลิตภัณฑ์แผ่นพิมพ์วงจรไฟฟ้าชนิดอ่อน ด้วยเทคนิคซิกส์ซิกมา

สุวรรณา โดนสุข มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ พ.ศ. 2553