บทความวิจัยพ.ศ. 2560Experimental evaluation on the silicon mechanical performance of electronic packaging พ.ศ. 2560 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญReliabilityLaser markingMechanical performance3-point bendSemiconductor packageSilicon break strengthงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงEvaluation of orange mechanical damage during packaging by study of changes in firmness พ.ศ. 2559Stress-optical effect analysis on silicon-on-insulator planar waveguide พ.ศ. 2560Quality and yield improvement of Barrel tin plating process for SMX semiconductor packages พ.ศ. 2561Experimental investigation on tribological characteristics of silicon nitride reinforced Aluminium metal matrix composites พ.ศ. 2560Evaluation of mechanical properties of aluminium alumina composites พ.ศ. 2556