บทความวิจัยพ.ศ. 2560Microstructural and Diffusion Analysis of Au-Sn Diffusion Couple Layer Undergoing Heat Treatment at Near Eutectic Temperaturesกอบบุญ หล่อทองคำ จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย พ.ศ. 2560 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญbondingEutecticAu-Snelectronic solderingintermetallic.solderingงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงMicrostructure and X-Ray Diffraction analysis of Al-Cu Couples Diffused at High Temperature พ.ศ. 2558Intermetallic evolution for isothermal aging up to 2000 hours on Sn-4Ag-0.5Cu and Sn-37Pb solders with Ni/Au layers Universiti Tun Hussein Onn Malaysia พ.ศ. 2556Evaluation of Microstructure and Mechanical Properties in Dissimilar Joint of SSM7075 with SSM356 Aluminum Alloy using Diffusion Bondingสุกาญจน์ ชัยณรงค์ มหาวิทยาลัยราชภัฏสงขลา พ.ศ. 2559Reflow soldering process for Sn3.5Ag solder on ENIG using rapid thermal processing system พ.ศ. 2557