บทความวิจัยพ.ศ. 2556Intermetallic evolution for isothermal aging up to 2000 hours on Sn-4Ag-0.5Cu and Sn-37Pb solders with Ni/Au layers Universiti Tun Hussein Onn Malaysia พ.ศ. 2556 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญLead free soldersNi/AuInterfacial reactionIsothermal agingSn-37PbSn-4Ag- 0.5Cuงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงThermal cyclic test for Sn-4Ag-0.5Cu solders on high P Ni/Au and Ni/Pd/Au surface finishes Universiti Tun Hussein Onn Malaysia พ.ศ. 2558Microstructural and Diffusion Analysis of Au-Sn Diffusion Couple Layer Undergoing Heat Treatment at Near Eutectic Temperaturesกอบบุญ หล่อทองคำ จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย พ.ศ. 2560Bi-Ag as an alternative high temperature solder Universiti Putra Malaysia พ.ศ. 2557Electrochemical corrosion behaviour of Pb-free SAC 105 and SAC 305 solder alloys: A comparative study Universiti Malaya พ.ศ. 2560