Command Palette

Search for a command to run...

กลับไปผลการค้นหา
บทความวิจัยพ.ศ. 2556

Intermetallic evolution for isothermal aging up to 2000 hours on Sn-4Ag-0.5Cu and Sn-37Pb solders with Ni/Au layers

Universiti Tun Hussein Onn Malaysia พ.ศ. 2556

คำสำคัญ

Lead free soldersNi/AuInterfacial reactionIsothermal agingSn-37PbSn-4Ag- 0.5Cu

งานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียง

Thermal cyclic test for Sn-4Ag-0.5Cu solders on high P Ni/Au and Ni/Pd/Au surface finishes

Universiti Tun Hussein Onn Malaysia พ.ศ. 2558

Effect of isothermal aging on microhardness properties of Sn-Ag-Cu/CNT/Cu using nanoindentation Kesan penuaan sesuhu terhadap sifat mikro kekerasan pempaterian Sn-Ag-Cu/cnt/cu menggunakan pelekukan nano

Universiti Malaya พ.ศ. 2562

การศึกษาการเจริญเติบโตของสารประกอบเชิงโลหะระหว่างโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-0.3Ag-0.7Cu และแผ่นรองทองแดง

นายกรรณชัย กัลยาศิริ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2553

Isothermal aging of Al-Ni-Sc alloy containing Al3Ni microfibers and Al3Sc nanoprecipitates

พ.ศ. 2562

Microstructural and Diffusion Analysis of Au-Sn Diffusion Couple Layer Undergoing Heat Treatment at Near Eutectic Temperatures

กอบบุญ หล่อทองคำ จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย พ.ศ. 2560

Influence of heat treatment on the isothermal oxidation of Fe-40Ni-24Cr alloy

พ.ศ. 2561

การศึกษาอิทธิพลของอินเดียม ที่มีต่อการเปลี่ยนแปลงคุณสมบัติและโครงสร้างจุลภาพ ของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วชนิด Sn-0.3Ag-0.7Cu

กรรณชัย กัลยาศิริ ภาควิชาวิศวกรรมอุตสาหการ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2552

การศึกษาความสัมพันธ์ระหว่างอุณหภูมิและเวลาในการบัดกรีกับการเกิดสารประกอบเชิงโลหะในรอยบัดกรีของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-58Bi กับแผ่นรองทองแดง

กรรณชัย กัลยาศิริ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2556

การพัฒนาโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-Ag-Cu-X

กรรณชัย กัลยาศิริ คณะวิศวกรรมศาสตร์ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2551

Peningkatan Sifat Termoelektrik bagi Bahan Skuterudit Yb0.25Co4 Sb12 melalui Penggantian Ni

พ.ศ. 2561