บทความวิจัยพ.ศ. 2560Intermetallic growth of SAC237 solder paste reinforced with MWCNT Universiti Putra Malaysia พ.ศ. 2560 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญMulti-walled carbon nanotubesIntermetallic compoundAs reflowENIGImmersion tinSAC237งานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงThe effect of carbon nanotube loading on wettability of solder paste SAC 237 and different substrates พ.ศ. 2559Tio2 nanoparticles reinforced lead-free 96.5Sn-3.0Ag-0.5CU solder paste for ultra-fine package assembly in reflow soldering process พ.ศ. 2561Intermetallic evolution for isothermal aging up to 2000 hours on Sn-4Ag-0.5Cu and Sn-37Pb solders with Ni/Au layers Universiti Tun Hussein Onn Malaysia พ.ศ. 2556Soldering characteristics and thermomechanical properties of Pb-free solder paste for reflow soldering พ.ศ. 2562