บทความวิจัยพ.ศ. 2557Bi-Ag as an alternative high temperature solder Universiti Putra Malaysia พ.ศ. 2557 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญMicrostructureLead-free solderIntermetallic Compound (IMC)Bi-Ag Solder Alloyงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงSoldering characteristics and thermomechanical properties of Pb-free solder paste for reflow soldering พ.ศ. 2562Thermal cyclic test for Sn-4Ag-0.5Cu solders on high P Ni/Au and Ni/Pd/Au surface finishes Universiti Tun Hussein Onn Malaysia พ.ศ. 2558Intermetallic evolution for isothermal aging up to 2000 hours on Sn-4Ag-0.5Cu and Sn-37Pb solders with Ni/Au layers Universiti Tun Hussein Onn Malaysia พ.ศ. 2556Synthesis of bimetallic Cu-Ag nanoparticles prepared by DC high voltage electrochemical method พ.ศ. 2562