บทความวิจัยพ.ศ. 2557Bi-Ag as an alternative high temperature solder Universiti Putra Malaysia พ.ศ. 2557 ติดต่อนักวิจัย แชร์ บันทึกคำสำคัญMicrostructureLead-free solderIntermetallic Compound (IMC)Bi-Ag Solder Alloyงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงA review of ground heat exchangers for cooling application in the Malaysian climate พ.ศ. 2558การลดระยะเวลาอบแกนอะลูมิเนียมโดยเครื่องอุ่นอากาศแบบกาลักความร้อนภาสวรรธน์ วัชรด้ารงค์ศักดิ์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลล้านนา พ.ศ. 2561อุปกรณ์แลกเปลี่ยนความร้อนแบบแผ่นที่มีวัสดุเปลี่ยนสถานะ สำหรับการประยุกต์ที่อุณหภูมิต่ำสมชาย มณีวรรณ์ มหาวิทยาลัยนเรศวร พ.ศ. 2555วัสดุผสมเพียโซอิเล็กทริกไร้สารตะกั่วแบบเซรามิก-เซรามิก สำหรับประยุกต์ใช้งานด้านแอคทัวเอเตอร์ที่อุณหภูมิสูงนราธิป วิทยากร สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2560Review of thermoelectric cooling devices recent applications พ.ศ. 2563การเพิ่มประสิทธิภาพทางเทอร์โมอิเล ็ กทริกของวัสดุ BiCuSeOสุปรีดิ์ พินิจสุนทร มหาวิทยาลัยขอนแก่น พ.ศ. 2559การศึกษาอัตราส่วนของ AgNbO3-PbTiO3-Bi(Zn1/2Ti1/2)O3 ที่เหมาะสมเพื่อพัฒนาเป็นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ทำงานในอุณหภูมิสูงวรวุฒิ มรรคเจริญ วิทยาลัยนวัตกรรมการจัดการข้อมูล สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2557การลดอุณหภูมิในการเตรียมผงผลึกเซรามิก 0.7BT-0.3BNTชมพูนุช วรางคณากูล มหาวิทยาลัยนเรศวร พ.ศ. 2558การขึ้นรูปกระเบื้องเซรามิกชนิดทนกรดเกลือสำหรับการใช้งานที่อุณหภูมิสูงสุขเกษม กังวานตระกูล สำนักวิชาวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีสุรนารี พ.ศ. 2556ผลของอุณหภูมิซินเตอร์ที่มีต่อโครงสร้างผลึก และสมบัติทางไฟฟ้า ของเซรามิกไร้สารตะกั่ว BNT-BKT-BZTรัตน์ติพร สําอางค์ มหาวิทยาลัยราชภัฏพิบูลสงคราม พ.ศ. 2560