Command Palette

Search for a command to run...

กลับไปผลการค้นหา
บทความวิจัยพ.ศ. 2561

Structural assessment of lead free solder joint of miniaturized electronics assembly

Universiti Sains Malaysia พ.ศ. 2561

คำสำคัญ

Composite SolderSAC305Ultra-fine PackageFerum oxide (Fe2O3) nanoparticleNickel oxide (NiO) nanoparticleTitanium dioxide (TiO2) nanoparticle

งานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียง

การลดของเสียคราบกาวบนแผงวงจรไฟฟ้าชนิดยืดหยุ่นในกระบวนการอัดร้อน : กรณีศึกษาโรงงานผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

สกุลแก้ว ศรีสังข์ คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยขอนแก่น พ.ศ. 2558

การลดของเสียคราบกาวบนแผงวงจรไฟฟ้าชนิดยืดหยุ่นในกระบวนการอัดร้อน : กรณีศึกษาโรงงานผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

สกุลแก้ว ศรีสังข์ จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย พ.ศ. 2557

การลดต้นทุนการจัดการวัตถุดิบในโรงงานผลิตชิ้นส่วนฮาร์ดดิสก์

ศมิรัตน์ ทองสวัสดิ์ มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ พ.ศ. 2555

Electrochemical corrosion behaviour of Pb-free SAC 105 and SAC 305 solder alloys: A comparative study

Universiti Malaya พ.ศ. 2560

Effect of Humidity on Electrical Property of ECA Joints for Dual Stage Micro-Actuator in Hard Disk Drives Applications

พ.ศ. 2557

โครงการการพัฒนาเซรามิกพิโซอิเล็กทริกไร้สารตะกั่ว สำหรับการประยุกต์ใช้งานเซ็นเซอร์และทรานสดิวเซอร์

สุขุม อิสเสงี่ยม มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ พ.ศ. 2557

การลดข้อบกพร่องประเภทรอยรั่วของฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ

อังศุมาลิน เสนจันทร์ฒิไชย จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย พ.ศ. 2557

การพัฒนาเครื่องจักรซีเอ็นซีขนาดเล็กเพื่อตัดแผ่นอลูมิเนียมคอมโพสิต

สุวรรณี อัศวกุลชัย พ.ศ. 2561

Finite element analysis on the effect of solder joint geometry for the reliability of ball grid array assembly with flexible and rigid PCBS

Universiti Sains Malaysia พ.ศ. 2557

Application of artificial neural networks for the optimisation of wetting contact angle for lead free Bi-Ag soldering alloys

Universiti Putra Malaysia พ.ศ. 2560