บทความวิจัยพ.ศ. 2561Structural assessment of lead free solder joint of miniaturized electronics assembly Universiti Sains Malaysia พ.ศ. 2561 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญComposite SolderSAC305Ultra-fine PackageFerum oxide (Fe2O3) nanoparticleNickel oxide (NiO) nanoparticleTitanium dioxide (TiO2) nanoparticleงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงTio2 nanoparticles reinforced lead-free 96.5Sn-3.0Ag-0.5CU solder paste for ultra-fine package assembly in reflow soldering process พ.ศ. 2561Synthesis of (Poly-methyl methacrylate-lead oxide) nanocomposites and studying their A.C electrical properties for piezoelectric applications พ.ศ. 2561Nanoindentation approach on investigating micromechanical properties of joining from green solder materials พ.ศ. 2559Structural and electrical properties of Nb-substituted LiTa1-xNbxO3 Universiti Putra Malaysia พ.ศ. 2557