บทความวิจัยพ.ศ. 2561Multiphase flow in solder paste stencil printing process using CFD approach Universiti Sains Malaysia พ.ศ. 2561 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญLead-free solderStencil printingSAC387งานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงSAC105 Stencil printing process using cross viscosity model Universiti Sains Malaysia พ.ศ. 2562Soldering characteristics and thermomechanical properties of Pb-free solder paste for reflow soldering พ.ศ. 2562CFD simulation of liquid-solid multiphase flow in mud mixer พ.ศ. 2559Experimental study of self-alignment during reflow soldering process พ.ศ. 2561Electrochemical corrosion behaviour of Pb-free SAC 105 and SAC 305 solder alloys: A comparative study Universiti Malaya พ.ศ. 2560