บทความวิจัยพ.ศ. 2561Multiphase flow in solder paste stencil printing process using CFD approach Universiti Sains Malaysia พ.ศ. 2561 ติดต่อนักวิจัย แชร์ บันทึกคำสำคัญLead-free solderStencil printingSAC387งานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงSAC105 Stencil printing process using cross viscosity model Universiti Sains Malaysia พ.ศ. 2562การพัฒนาหมึกพิมพ์สกรีนเชื้อน้ำสำหรับการพิมพ์ซิลค์สกรีนภัทธาวุธ มนต์วิเศษ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2557การกำจัดสี ความขุ่นและซีโอดีในนํ้าเสียจากการพิมพ์ระบบเฟล็กโซกราฟี ที่ใช้หมึกพิมพ์ฐานนํ้าด้วยกระบวนการสร้างและรวมตะกอนสปันนา นวลสอาด สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2561การสร้างเครื่องแยกหมึกพิมพ์ออกจากกระดาษด้วยวิธีการลอยหมึกพิมพ์ สำหรับใช้ในห้องปฏิบัติการทดสอบกระดาษพิรัช พิเศษสัจจะ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี พ.ศ. 2553การประยุกต์ใช้วัสดุการทำตรายางจากส่วนนูนเพื่อการสร้างแม่พิมพ์สำหรับกระบวนการพิมพ์กนกวรรณ์ นิธิรัฐพัฒน์ มหาวิทยาลัยมหาสารคาม พ.ศ. 2559ผลของสารหน่วงการแข็งตัวต่อลักษณะการไหลของวัสดุพิมพ์ พอลิอีเทอร์ณปภา เอี่ยมจิรกุล มหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ พ.ศ. 2558เทคนิคการพิมพ์แบบเฉพาะส่วนธีรชัย ลิมป์ลาวัณย์ มหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ พ.ศ. 2558เครื่องมือช่วย2ประกอบชุดราวกริปเปอร์พากระดาษสำหรับเครื่องพิมพ์ออฟเซตป้อนแผ่นพิทักษ, พงษและอีก 1 มหาวิทยาลัยสยาม พ.ศ. 2559CFD simulation of liquid-solid multiphase flow in mud mixer พ.ศ. 2559การจัดการหมึกพิมพ์สำหรับจำลองสิ่งพิมพ์กราเวียร์บนฟิล์มพอลิเอทิลีน เทเรฟทาเลตพงศ์ยุทธ์ จั่นทอง มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี พ.ศ. 2561