บทความวิจัยพ.ศ. 2562SAC105 Stencil printing process using cross viscosity model Universiti Sains Malaysia พ.ศ. 2562 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญRheologySMTStencil printingLead-free solder pasteSAC105งานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงMultiphase flow in solder paste stencil printing process using CFD approach Universiti Sains Malaysia พ.ศ. 2561Soldering characteristics and thermomechanical properties of Pb-free solder paste for reflow soldering พ.ศ. 2562Electrochemical corrosion behaviour of Pb-free SAC 105 and SAC 305 solder alloys: A comparative study Universiti Malaya พ.ศ. 2560Experimental study of self-alignment during reflow soldering process พ.ศ. 2561Optimization Of Tensile Strength And Processing Time Using Pcr-Topsis Method For Fdm Process พ.ศ. 2563