บทความวิจัยพ.ศ. 2563OPTIMIZATION OF COPPER VIA FILLING PROCESS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT USING RESPONSE SURFACE METHODOLOGY พ.ศ. 2563 ติดต่อนักวิจัย แชร์ บันทึกคำสำคัญFlexible Printed CircuitCopper Via FillingRSM Optimizationงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงPunch force behavior during micro V-bending process of the copper foil Universitas Indonesia พ.ศ. 2560การสังเคราะห์แกรฟีนบนแผ่นทองแดงด้วยไมโครเวฟพลาสมา CVDทวี ฉิมอ้อย มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ พ.ศ. 2560Application of response surface methodology for prediction and modeling of surface roughness in ball end milling of OFHC copper พ.ศ. 2562Comparison of Catalytic Activity of Copper Nanostructures in Friedel-crafts Type Condensation Reactions พ.ศ. 2561Deformation mechanics of sputtered copper layers during nanoindentation tests Universiti Teknologi Malaysia พ.ศ. 2563Optimum design of laminated corrugated metal gasket using computer simulation พ.ศ. 2562Effect of copper on friction and wear properties of copper based friction materials Universiti Teknologi MARA พ.ศ. 2562Molecular dynamics analysis of adsorption process of anti-coppercorrosion additives to the copper surface พ.ศ. 2562Statistical approach for multi criteria optimization of cutting parameters of turning on heat treated beryllium copper alloy พ.ศ. 2560Experimental modal analysis (EMA) study on multi-bent copper phosphorous suction tubes พ.ศ. 2557