Command Palette

Search for a command to run...

กลับไปผลการค้นหา
บทความวิจัยพ.ศ. 2560

Effect of etching as pre-treatment for electroless copper plating on silicon wafer

Universiti Teknologi Malaysia พ.ศ. 2560

คำสำคัญ

Electroless platingCopper-interconnectionHydrofluoric acid etchingSurface pre-treatmentThrough silicon via (TSV)

งานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียง

Effect of etching time on optical and morphological features of N-type porous silicon prepared by photo-electrochemical method

Universiti Teknologi Malaysia พ.ศ. 2559

Thermal oxidation improvement in semiconductor wafer fabrication

Universiti Teknologi Malaysia พ.ศ. 2562

Silicon composite ink for advanced photovoltaic generation prepared by lowcost technique

มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีสุรนารี พ.ศ. 2561

ผลของซิลิคอนต่อพฤติกรรมการสึกหรอแบบขัดสีของเหล็กหล่อโครเมียมสูง 16% Cr 2% Mo ที่ผ่านกรรมวิธีทางความร้อน

สุดสาคร อินธิเดช มหาวิทยาลัยมหาสารคาม พ.ศ. 2562

ประสิทธิภาพการปรับสภาพเกรนละเอียดและปรับสภาพเฟสยูเทคติกซิลิคอนในโลหะผสมหล่ออลูมิเนียม-ซิลิคอน-แมกนีเซียม

จิณกมล ลุยจันทร์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลรัตนโกสินทร์ พ.ศ. 2561

Kesan Tempoh Pemanasan terhadap Sintesis Tiub Nano Silikon Karbida oleh Pemanasan Gelombang Mikro MWCNTs dan Silika

พ.ศ. 2560

The Effect of Etching Times on the Surface Morphology of P-type Silicon(100) and on the Diamond-like Carbon/silicon Solar Cell Performance

นฤทธิ์ ฝ่ายบุตร มหาวิทยาลัยขอนแก่น พ.ศ. 2560

Fabrication and analysis of amorphous silicon TFT

พ.ศ. 2560

การระบายความร้อนในอุปกรณ์อิเล็คทรอนิคส์

ไพศาล นาผล มหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ พ.ศ. 2557

การต่อวัสดุต่างชนิดระหว่างอลูมิเนียม 1100 และเหล็กเคลือบสังกะสีโดยการแล่นประสานแบบมิก

นิวัฒน์ มูเก็ม มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลรัตนโกสินทร์ พ.ศ. 2560