บทความวิจัยพ.ศ. 2560Effect of etching as pre-treatment for electroless copper plating on silicon wafer Universiti Teknologi Malaysia พ.ศ. 2560 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญElectroless platingCopper-interconnectionHydrofluoric acid etchingSurface pre-treatmentThrough silicon via (TSV)งานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงSeedless-electroplating process development for micro-features realization Universitas Indonesia พ.ศ. 2558The Effect of Various Types of Silane Coupling Agents on The Wettability of Hydrofluoric Acid-Etched/Unetched Lithium Disilicate Surfacesตุลย์ ศรีอัมพร มหาวิทยาลัยรังสิต พ.ศ. 2563The effect of annealing treatment on n-Cu2O thin film fabrication พ.ศ. 2563OPTIMIZATION OF COPPER VIA FILLING PROCESS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT USING RESPONSE SURFACE METHODOLOGY พ.ศ. 2563