การเพิ่มประสิทธิภาพดอกกัดด้วยชั้นเคลือบจากวิธีไอทางฟิสิกส์

บทคัดย่อ

งานวิจัยนี้มีจุดประสงค์เพื่อศึกษาการเพิ่มประสิทธิภาพดอกกัดด้วยชั้นเคลือบจากวิธีไอทางฟิสิกส์แบบคาโทดิกอาร์ค (Cathodic arc) คือ ฟิล์มอะลูมิเนียมโครเมียมไทเทเนียมซิลิกอนไนตรายด์ (AlCrTiSiN) ไทเทเนียมอะลูมิเนียมซิลิกอนไนตรายด์ (TiAlSiN) ไทเทเนียมไนตรายด์ (TiN) และ อะลูมิเนียมโครเมียมไนตรายด์ (AlCrN) เปรียบเทียบกับดอกกัดที่ไม่ได้เคลือบ ประสิทธิภาพของฟิล์มถูกศึกษาโดยการทดสอบความแข็งระดับนาโน การทดสอบความต้านทานต่อการขูดขีด และการทดสอบการใช้งานจริง สำหรับการทดสอบความแข็งระดับนาโนและการทดสอบความต้านทานต่อการขูดขีดพบว่า ฟิล์ม AlCrTiSiN มีความแข็งสูงสุดและมีความต้านต่อการแตกและหลุดล่อน จากค่าสัมประสิทธิ์แรงเสียดทานพบว่าฟิล์ม AlCrTiSiN, TiAlSiN และ TiN มีค่าสัมประสิทธิ์ความเสียดทานสูงกว่าฟิล์ม AlCrN สำหรับการทดสอบกัดผิวพบว่าฟิล์ม AlCrN มีอายุการใช้งานสูงกว่าฟิล์ม AlCrTiSiN, TiAlSiN และ TiN ถึงสองเท่า สำหรับการทดสอบการเกิดออกซิเดชันออกไซด์เริ่มต้นของฟิล์ม AlCrTiSiN, TiAlSiN และ TiN คือ TiO2 และ Cr2O3 สำหรับฟิล์ม AlCrN จากผลทั้งหมดเห็นได้ชัดเจนว่าฟิล์ม TiN, TiAlSiN และ AlCrTiSiN มีความสามารถในการต้านต่อการสึกหรอต่ำกว่าฟิล์ม AlCrN

คำสำคัญ

DOI: 10.14457/sut.res.2014.46