การพัฒนาโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-Cu-Sb

บทคัดย่อ

โครงการวิจัยฉบับนี้ได้ศึกษาเกี่ยวกับอิทธิพลของส่วนผสมต่างๆ ที่มีต่อพฤติกรรมการหลอมเหลว ของโลหะบัดกรีไว้สารตะกั่ว Sn-Cu-Sb ความสามารถในการบัดกรี และโครงสร้างจุลภาศของโลหะบัดกรี Sn-Cu-Sb ที่ประกอบไปด้วยส่วนผสมของตีบุก (Sn) 89-100 wt%, ทองแดง (Cu) 0-3 wt96 และพลวง (Sb) 0-8 wt% โดยจะใช้ส่วนผสมของโลหะบัดกรี Sn-Cu-Sb ทั้งหมด 16 สูตรในการศึกษา ซึ่งส่วนผสม ทั้งหมดนั้นได้มาจากหลักการออกแบบส่วนผสม สำหรับความสามารถในการบัดกรีของโลหะบัดกรีบนแผ่น ทองแดงนั้นถูกศึกษาในรูปแบบของ Spread ratio, Spread factor และ Contact angle uaะ1 กล้อง จุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบส่องกราต (Scanning Electron Microscope, SEM) lนการวัดความหนาของ ชั้นสารประกอบเชิงโลหะและใช้เครื่องวิเคราะห์ปริมาณธาตุ (Energy dispersive xray Spectrometer, EDX) ในการวิเคราะห์องค์ประกอบทางเคมีของโลหะหลังการบัตกรี พบว่า ความสามารถในการบัดกรีของ โลหะบัดกรีนั้นมีค่าสูงขึ้นเมื่อปริมาณของดีบุกกับทองแดงเพิ่มขึ้น และความหนาของชั้นสารประกอบเชิง โลหะมีแนวโน้มสูงขึ้นเมื่อส่วนผสมของดีบุกหรือทองแดงมีคำเพิ่มขึ้นและมีแนวโน้มลดลงเมื่อส่วนผสมของ พลวงมีค่าเพิ่มขึ้น

คำสำคัญ