รายงานฉบับสมบูรณ์พ.ศ. 2560
การพัฒนาโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-Cu-Sb
กรรณชัย กัลยาศิริ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2560 ชื่อผู้แต่งข้างต้นเป็นข้อความจากระเบียนผลงาน ไม่ได้ผูกกับรหัสนักวิจัย จึงกดดูผลงานอื่นของบุคคลนี้ไม่ได้ — ในคลังนี้ 142,080 ผลงาน (63.6% ของทั้งหมด) มีชื่อผู้แต่งที่เชื่อมกับหน้าผู้แต่งได้ และ 60,298 ผลงาน (27.0%) มีผู้แต่งที่ผูกกับรหัสนักวิจัยจริง ส่วนอีก 81,382 ผลงานไม่มีข้อมูลผู้แต่งเลย (มีชื่อผู้แต่งเป็นข้อความอยู่ 142,009 ผลงาน = 63.5%)
บทคัดย่อ
โครงการวิจัยฉบับนี้ได้ศึกษาเกี่ยวกับอิทธิพลของส่วนผสมต่างๆ ที่มีต่อพฤติกรรมการหลอมเหลว
ของโลหะบัดกรีไว้สารตะกั่ว Sn-Cu-Sb ความสามารถในการบัดกรี และโครงสร้างจุลภาศของโลหะบัดกรี
Sn-Cu-Sb ที่ประกอบไปด้วยส่วนผสมของตีบุก (Sn) 89-100 wt%, ทองแดง (Cu) 0-3 wt96 และพลวง
(Sb) 0-8 wt% โดยจะใช้ส่วนผสมของโลหะบัดกรี Sn-Cu-Sb ทั้งหมด 16 สูตรในการศึกษา ซึ่งส่วนผสม
ทั้งหมดนั้นได้มาจากหลักการออกแบบส่วนผสม สำหรับความสามารถในการบัดกรีของโลหะบัดกรีบนแผ่น
ทองแดงนั้นถูกศึกษาในรูปแบบของ Spread ratio, Spread factor และ Contact angle uaะ1 กล้อง
จุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบส่องกราต (Scanning Electron Microscope, SEM) lนการวัดความหนาของ
ชั้นสารประกอบเชิงโลหะและใช้เครื่องวิเคราะห์ปริมาณธาตุ (Energy dispersive xray Spectrometer,
EDX) ในการวิเคราะห์องค์ประกอบทางเคมีของโลหะหลังการบัตกรี พบว่า ความสามารถในการบัดกรีของ
โลหะบัดกรีนั้นมีค่าสูงขึ้นเมื่อปริมาณของดีบุกกับทองแดงเพิ่มขึ้น และความหนาของชั้นสารประกอบเชิง
โลหะมีแนวโน้มสูงขึ้นเมื่อส่วนผสมของดีบุกหรือทองแดงมีคำเพิ่มขึ้นและมีแนวโน้มลดลงเมื่อส่วนผสมของ
พลวงมีค่าเพิ่มขึ้น
คำสำคัญ
Lead-free solderโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วMelting temperatureSn-Cu-Sb alloySolderabilityความสามารถในการบัดกรีโลหะผสม Sn-Cu-Sbอุณหภูมิหลอมเหลว
งานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียง
การพัฒนาโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-Ag-Cu-X
กรรณชัย กัลยาศิริ คณะวิศวกรรมศาสตร์ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2551 การพัฒนาโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-0.6Cu-0.05Ni-0.005Ge-X
กรรณชัย กัลยาศิริ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2557 การศึกษาอิทธิพลของอินเดียม ที่มีต่อการเปลี่ยนแปลงคุณสมบัติและโครงสร้างจุลภาพ ของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วชนิด Sn-0.3Ag-0.7Cu
กรรณชัย กัลยาศิริ ภาควิชาวิศวกรรมอุตสาหการ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2552 การพัฒนาโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-0.3Ag-0.7Cu-X In
กรรณชัย กัลยาศิริ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2552 การศึกษาสมบัติเชิงสมรรถนะและความน่าเชื่อถือของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วชนิด Sn-9Zn-xCu
ธวัชชัย ปลูกผล คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยสงขลานครินทร์ พ.ศ. 2553 อิทธิพลของธาตุตัวเติมอินเดียมและพลวงต่อสมบัติทางกลและเฟสที่เกิดขึ้นบริเวณรอยต่อระหว่างเฟสของสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกระหว่างโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วชนิด Sn-3.0Ag-0.5Cu-xSbIn กับวัสดุฐานที่อุณหภูมิสูง
สุชาติ จันทรมณีย์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลศรีวิชัย พ.ศ. 2561 โครงการ การศึกษาผลของ Ni, Ag และ In ต่อ คุณสมบัติของโลหะบัดกรีไร้สารตะกัว่ Sn-Bi
กรรณชัย กัลยาศิริ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2559 การศึกษาวิเคราะห์อิทธิพลของธาตุเจือทองแดงและดีบุกที่มีผลต่อสมบัติทางกล และโครงสร้างจุลภาคของโลหะเงินเจือต่่า 58.33 wt% AgCuSn
สุภัทรา โกไศยกานนท์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลพระนคร พ.ศ. 2556 การศึกษาความสัมพันธ์ระหว่างอุณหภูมิและเวลาในการบัดกรีกับการเกิดสารประกอบเชิงโลหะในรอยบัดกรีของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-58Bi กับแผ่นรองทองแดง
กรรณชัย กัลยาศิริ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2556 การศึกษาวิเคราะห์อิทธิพลของธาตุเจือทองแดงและดีบุกที่มีผลต่อสมบัติทางกลและโครงสร้างจุลภาคของโลหะเงินเจือต่ำ 75 wt% AgCuSn
นุกูล สาระวงศ์ มหาวิทยาลัยราชภัฏบ้านสมเด็จเจ้าพระยา พ.ศ. 2558