รายงานฉบับสมบูรณ์พ.ศ. 2553

การศึกษาการเจริญเติบโตของสารประกอบเชิงโลหะระหว่างโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-0.3Ag-0.7Cu และแผ่นรองทองแดง

นายกรรณชัย กัลยาศิริ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2553

ชื่อผู้แต่งข้างต้นเป็นข้อความจากระเบียนผลงาน ไม่ได้ผูกกับรหัสนักวิจัย จึงกดดูผลงานอื่นของบุคคลนี้ไม่ได้ — ในคลังนี้ 142,080 ผลงาน (63.6% ของทั้งหมด) มีชื่อผู้แต่งที่เชื่อมกับหน้าผู้แต่งได้ และ 60,298 ผลงาน (27.0%) มีผู้แต่งที่ผูกกับรหัสนักวิจัยจริง ส่วนอีก 81,382 ผลงานไม่มีข้อมูลผู้แต่งเลย (มีชื่อผู้แต่งเป็นข้อความอยู่ 142,009 ผลงาน = 63.5%)

บทคัดย่อ

โครงการวิจัยนี้ได้ทำการศึกษาวิวัฒนาการ การเติบโต และการเปลี่ยนแปลงโครงสร้างจุลภาคของชั้นสารประกอบเชิงโลหะระหว่างโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-0.3Ag-0.7Cu กับแผ่นรองทองแดง โดยใช้การบัดกรีด้วยวิธีการจุ่มที่อุณหภูมิ 270 ๐C เป็นเวลา 5 วินาที และบ่มด้วยความร้อนที่อุณหภูมิ 100, 135 และ 170 ๐C แต่ละอุณหภูมิใช้เวลาในการบ่ม 1, 10, 100 และ 1,000 ชั่วโมง โครงสร้างจุลภาคระหว่างพื้นผิวตรวจสอบโดยใช้กล้องจุลทรรศน์แบบแสง (OM) และกล้องจุลทรรศน์แบบส่องกราด (SEM) สำหรับการระบุปริมาณองค์ประกอบทางเคมีและโครงสร้างของชั้นสารประกอบเชิงโลหะจะใช้วิธี Energy dispersive X-ray spectroscopy (EDX) และ X-Ray diffraction (XRD) ตามลำดับ หลังการบัดกรีปรากฏเฟส -Cu6Sn5 ที่มีโครงสร้างผลึกแบบเฮกซาโกนอลที่ระหว่างแผ่นทองแดงและโลหะบัดกรี ในสภาวะของแข็งหลังการบ่มที่อุณหภูมิ 100 ๐C เวลา 1,000 ชั่วโมง ปรากฏเฟส -Cu3Sn ระหว่าง Cu6Sn5 และทองแดง เช่นเดียวกับการบ่มที่อุณหภูมิ 135 และ 170 ๐C เมื่อใช้เวลาการบ่มตั้งแต่ 10 ชั่วโมงขึ้นไปเฟส Cu3Sn ที่ปรากฏจะมีโครงสร้างผลึกแบบออร์โธรอมบิกและเปลี่ยนเป็นเฮกซาโกนอลที่เวลาการบ่ม 1,000 ชั่วโมง โดยกลไกการเติบโตของชั้นสารประกอบเชิงโลหะมีแนวโน้มเพิ่มขึ้นเป็นเส้นตรงกับค่ารากของเวลาในการบ่ม ( t1/2) ซึ่งเป็นกระบวนการที่ถูกควบคุมด้วยการแพร่ และเมื่อคำนวณสัมประสิทธ์การแพร่ของชั้นสารประกอบรวม (Cu6Sn5 และ Cu3Sn) สำหรับอุณหภูมิการบ่มที่ 100, 135 และ 170 ๐C พบว่ามีค่าเท่ากับ 1.0x10-18, 4.0x10-18 และ 6.4x10-17 m2/s ตามลำดับ และพลังงานกระตุ้นสำหรับการเติบโตของชั้นสารประกอบเชิงโลหะรวม Cu6Sn5 และ Cu3Sn มีค่าเท่ากับ 80.56, 51.59 และ 119.04 kJ/mol ตามลำดับ

คำสำคัญ

Thermal agingIntermetallic compoundSn-Ag-CuLead-free solder alloy

งานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียง

การศึกษาความสัมพันธ์ระหว่างอุณหภูมิและเวลาในการบัดกรีกับการเกิดสารประกอบเชิงโลหะในรอยบัดกรีของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-58Bi กับแผ่นรองทองแดง

กรรณชัย กัลยาศิริ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2556

การพัฒนาโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-0.6Cu-0.05Ni-0.005Ge-X

กรรณชัย กัลยาศิริ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2557

การศึกษาอิทธิพลของอินเดียม ที่มีต่อการเปลี่ยนแปลงคุณสมบัติและโครงสร้างจุลภาพ ของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วชนิด Sn-0.3Ag-0.7Cu

กรรณชัย กัลยาศิริ ภาควิชาวิศวกรรมอุตสาหการ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2552

การพัฒนาโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-Ag-Cu-X

กรรณชัย กัลยาศิริ คณะวิศวกรรมศาสตร์ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2551

การพัฒนาโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-Cu-Sb

กรรณชัย กัลยาศิริ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2560

ผลกระทบของธาตุเจืออินเดียมต่อชั้นความหนาของสารประกอบเชิงโลหะของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วSn-3.0Ag-0.5Cu-0.5In บนวัสดุฐานทองแดง

สุชาติ จันทรมณีย์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลศรีวิชัย พ.ศ. 2561

การพัฒนาโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-0.3Ag-0.7Cu-X In

กรรณชัย กัลยาศิริ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2552

การพัฒนาโลหะบัดกรีไร้ตะกั่วเชิงประกอบนาโนสำหรับการบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ

กรรณชัย กัลยาศิริ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2555

อิทธิพลของธาตุตัวเติมอินเดียมและพลวงต่อสมบัติทางกลและเฟสที่เกิดขึ้นบริเวณรอยต่อระหว่างเฟสของสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกระหว่างโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วชนิด Sn-3.0Ag-0.5Cu-xSbIn กับวัสดุฐานที่อุณหภูมิสูง