Command Palette

Search for a command to run...

กลับไปผลการค้นหา
รายงานฉบับสมบูรณ์พ.ศ. 2558

การศึกษาอิทธิพลของอินเดียมและอนุภาคนาโนซิงค์ออกไซด์ที่มีต่อคุณสมบัติของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วแบบครีม SAC0307-xIn-yZnO สำหรับการประยุกต์ใช้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์

กรรณชัย กัลยาศิริ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2558

ชื่อผู้แต่งข้างต้นเป็นข้อความจากระเบียนผลงาน ไม่ได้ผูกกับรหัสนักวิจัย จึงกดดูผลงานอื่นของบุคคลนี้ไม่ได้ — ในคลังนี้ 142,080 ผลงาน (63.6% ของทั้งหมด) มีชื่อผู้แต่งที่เชื่อมกับหน้าผู้แต่งได้ และ 60,298 ผลงาน (27.0%) มีผู้แต่งที่ผูกกับรหัสนักวิจัยจริง ส่วนอีก 81,382 ผลงานไม่มีข้อมูลผู้แต่งเลย (มีชื่อผู้แต่งเป็นข้อความอยู่ 142,009 ผลงาน = 63.5%)

บทคัดย่อ

โครงการวิจัยนี้ได้ทำการพัฒนาโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วเชิงประกอบนาโนแบบครีมชนิดใหม่จากโลหะ บัดกรีพื้นฐาน SAC305 โดยศึกษาอิทธิทลของอนุภาคนาโน Mn-doped TIO, และ In ที่มีต่อจุดหลอมเหลว และความสามารถในการเปียกบนแผ่นรองทองแดงแดงของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วแบบครีม SAC305 5 รวมทั้งศึกษา อิทธิพลของอนุภาคนาโน Mr-doped TiOg และ in ที่มีต่อโครงสร้างจุลภาคของรอยบัดกรีของโลหะบัดกรีไร้ สารตะกั่วแบบครีม SAC305 กับแผ่นรองทองแดงก่อนและหลังการบ่มด้วยความร้อน จากผลการทดลองพบว่า การเติมอนุภาคนาโน Mn-doped TIOy สามารถช่วยลดทั้งอุณหภูมิโซดัส อุณหภูมิลิควิดัส และช่วงการ หลอมเหลวได้ ส่วนการเติม In ทำให้อุณหภูมิโซลิดัสมีคำเพิ่มขึ้น อุณหภูมิลิดวิดัสมีค่าลดลง ส่งผลให้ช่วงการ หลอมเหลวมีค่าลดลงอย่างชัดเจน สำหรับผลการทดสอบความเปียกของโลหะบัดกรีบนแผ่นรองทองแดงแดงพบว่า อนุภาคนาโน Mn-doped TIO, และ In ช่วยปรับปรุงความเปียกของโลหะบัดกรีบนแผ่นรองทองแดงให้ดีขึ้นได้ เมื่อเติมในปริมาณที่เหมาะสม ในการตรวจสอบโครงสร้างจุลภาคของรอยบัดกรีพบว่า ชั้นสารประกอบเชิงโลหะ ที่เกิดขึ้นบริเวณรอยต่อระหว่างโลหะบัดกรีกับแผ่นรองทองแดงเป็น Cu.Sn, โดยการเติมอนุภาคนาโน Mn- doped TIOn และ In ในปริมาณที่เหมาะสมสามารถลดความหนาของชั้นสารประกอบเชิงโลหะได้ และเมื่อนำ ชิ้นงานไปบ่มด้วยความร้อนพบว่า เกิดชั้นสารประกอบเชิงโลหะ Cu,Sก แทรกอยู่ระหว่างชั้น Cu Sก; กับชั้น แผ่นรองทองแดง และเมื่อเติมอนุภาคนาโน Mn-doped TiO, และ in ในปริมาณมาก จะช่วยลดความหนาของ ชั้นสารประกอบเชิงโลหะได้ดีกว่าการเติมอนุภาคนาโนโนริมาณน้อยๆ

คำสำคัญ

CompositeNanotechnologyLead-free solderSurface mount technology

งานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียง

การศึกษาอิทธิพลของอนุภาคนาโนที่มีต่อคุณสมบัติในการบัดกรีของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วแบบครีม SAC305 สำหรับการประยุกต์ใช้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์

กรรณชัย กัลยาศิริ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2558

การพัฒนาโลหะบัดกรีไร้ตะกั่วเชิงประกอบนาโนสำหรับการบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ

กรรณชัย กัลยาศิริ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2555

การพัฒนาโลหะบัดกรีเชิงประกอบนาโนไร้สารตะกั่วแบบครีมจากโลหะบัดกรี Sn-3.0Ag-0.5Cu และอนุภาคนาโนซิงค์ออกไซด์

กรรณชัย กัลยาศิริ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2559

อิทธิพลของอนุภาคนาโน Mn-doped TiO2 และ In ต่อจุดหลอมเหลว ความสามารถในการพิมพ์ และความสามารถในการเปียกของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วแบบครีม SAC305

กรรณชัย กัลยาศิริ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2559

การศึกษาการใช้ผงนาโนเซรามิกซีเรียที่เจือด้วยซามาเรียเพื่อเป็นตัวดูดซับโลหะหนักในสารละลายโลหะหนักสังเคราะห์

นางสาวมาลินี มีโพธิ์ จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย พ.ศ. 2560

การพัฒนาแร่ดินเหนียวเหล็กออกไซด์พิลลาร์ที่มีรูพรุนขนาดนาโนสำหรับการบำบัดน้ำเสียปนเปื้อนสีย้อม

ปุณณมา ศิริพันธ์โนน สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2557

การเพิ่มประสิทธิภาพสารกึ่งตัวนำราคาถูกจากวัสดุธรรมชาติโดยใช้เทคโนโลยีนาโนสำหรับการประยุกต์ใช้บำบัดของเสียในสิ่งแวดล้อม

พงศ์เทพ จันทร์สันเทียะ มหาวิทยาลัยราชภัฏอุตรดิตถ์ พ.ศ. 2565

การกำจัดสีย้อมรีแอกทีฟในน้ำเสียผสมโดยโลหะเติมบนโลหะออกไซด์ขนาดนาโน

ตุลวิทย์ สถาปนจารุ มหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์ พ.ศ. 2560

อิทธิพลของธาตุตัวเติมอินเดียมและพลวงต่อสมบัติทางกลและเฟสที่เกิดขึ้นบริเวณรอยต่อระหว่างเฟสของสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกระหว่างโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วชนิด Sn-3.0Ag-0.5Cu-xSbIn กับวัสดุฐานที่อุณหภูมิสูง

สุชาติ จันทรมณีย์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลศรีวิชัย พ.ศ. 2561

การสร้างเมมเบรนของแข็งอโนดิกอลูมินัมออกไซด์ที่มีรูพรุนระดับนาโนเมตรสำหรับกำจัดไออนโลหะหนัก

อภิลักษณ์ เอียดเอื้อ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2558