การพัฒนาโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-0.6Cu-0.05Ni-0.005Ge-X
ชื่อผู้แต่งข้างต้นเป็นข้อความจากระเบียนผลงาน ไม่ได้ผูกกับรหัสนักวิจัย จึงกดดูผลงานอื่นของบุคคลนี้ไม่ได้ — ในคลังนี้ 142,080 ผลงาน (63.6% ของทั้งหมด) มีชื่อผู้แต่งที่เชื่อมกับหน้าผู้แต่งได้ และ 60,298 ผลงาน (27.0%) มีผู้แต่งที่ผูกกับรหัสนักวิจัยจริง ส่วนอีก 81,382 ผลงานไม่มีข้อมูลผู้แต่งเลย (มีชื่อผู้แต่งเป็นข้อความอยู่ 142,009 ผลงาน = 63.5%)
บทคัดย่อ
โครงการวิจัยนี้ได้ทำการพัฒนาโลหะบัดกรี Sn-0.6Cu-0.05Ni-0.005Ge-X โดยการเติมธาตุ Ag, Bi, In และ Sb ปริมาณ 0.05 wt.% และ 0.1 wt.% ลงในโลหะบัดกรีพื้นฐาน เพื่อศึกษาโครงสร้างจุลภาค จุดหลอมเหลว ความต้านทานแรงดึงสูงสุด และความสามารถในการเปียก ซึ่งพบว่า การเติม Ag ในปริมาณ 0.05 wt.% และ 0.1 wt.% ทำให้เฟส ?-Sn มีขนาดใหญ่ขึ้น ส่วนการเติมธาตุ Bi, In และ Sb ทำให้ เฟส ?-Sn มีขนาดเล็กลง ส่วนการเติมธาตุสองชนิดร่วมกัน พบว่าขนาดของเฟส ?-Sn มีขนาดใกล้เคียงกัน และโลหะบัดกรีที่มีส่วนผสมของ Ag หรือ Sb จะมีพื้นที่บริเวณเฟสยูเทคติกกว้างมากขึ้น และสารประกอบเชิงโลหะที่เกิดขึ้นในโลหะบัดกรีพบว่าเกิดเป็นสารประกอบ Cu6Sn5 และ (Cu, Ni)6Sn5 และเมื่อเติมธาตุ Ag, Bi และ In ทำให้ขนาดของสารประกอบเชิงโลหะเล็กลง และมีการกระจายตัวอย่างสม่ำเสมอ ส่วนการเติม Sb ซึ่งทำให้สารประกอบเชิงโลหะเกาะกลุ่มกัน โดยการเติมธาตุ Ag, Bi และIn ส่งผลให้อุณหภูมิโซลิดัสมีแนวโน้มลดลง แต่ในทางกลับกันเมื่อเติม Sb พบว่าอุณหภูมิโซลิดัสไม่เปลี่ยนแปลง แต่อุณหภูมิลิควิดัสเพิ่มสูงขึ้นเล็กน้อย ส่วนการเติมธาตุสองชนิดร่วมกัน พบว่าทำให้ช่วงการหลอมเหลวกว้างมากขึ้น และพบว่าการเติมธาตุ Ag, Bi, In และ Sb ไม่ทำให้ความต้านทานแรงดึงสูงสุดของโลหะบัดกรีมีความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญทางสถิติที่ ? = 0.05 สำหรับความสามารถในการเปียกของโลหะบัดกรีบนแผ่นทองแดง พบว่าเมื่อเติม Ag, In และ Bi เข้มข้น 0.1 wt.% อัตราการแผ่กระจายมีแนวโน้มเพิ่มขึ้น แต่การเติม Sb ปริมาณ 0.1 wt.% ทำให้อัตราการแผ่กระจายลดลง ส่วนในกรณีการเติมธาตุสองชนิดร่วมกันที่ความเข้มข้นธาตุละ 0.05 wt.% ทำให้อัตราการแผ่กระจายมีแนวโน้มสูงขึ้น และเมื่อพิจารณาคุณสมบัติต่างๆโดยรวมแล้วพบว่า การเติม Bi ปริมาณ 0.1 wt.% ลงในโลหะบัดกรี Sn-0.6Cu-0.05Ni-0.005Ge จะให้โลหะบัดกรีที่มีคุณสมบัติโดยรวมที่ดีที่สุด