บทความวิจัยพ.ศ. 2561ผลกระทบของธาตุเจืออินเดียมต่อชั้นความหนาของสารประกอบเชิงโลหะของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วSn-3.0Ag-0.5Cu-0.5In บนวัสดุฐานทองแดงสุชาติ จันทรมณีย์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลศรีวิชัย พ.ศ. 2561 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญWettabilityความสามารถการเปียกSAC305-0.5Inlead-free solderthickness of intermetallic compound layerชั้นความหนาของสารประกอบเชิงโลหะโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วSAC305-0.5Inงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงการศึกษาความสามารถการเปียกและโครงสร้างจุลภาคของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว SAC305 และ SAC30505In บนวัสดุฐานทองแดงสุชาติ จันทรมณีย์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลศรีวิชัย พ.ศ. 2561อิทธิพลของธาตุตัวเติมอินเดียมและพลวงต่อสมบัติทางกลและเฟสที่เกิดขึ้นบริเวณรอยต่อระหว่างเฟสของสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกระหว่างโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วชนิด Sn-3.0Ag-0.5Cu-xSbIn กับวัสดุฐานที่อุณหภูมิสูงสุชาติ จันทรมณีย์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลศรีวิชัย พ.ศ. 2561