การพัฒนาเนื้อดินและเคลือบเซรามิคอุณหภูมิต่ำ สำหรับผลิตภัณฑ์จอกยางพารา ของกลุ่มผลิตเครื่องปั้นดินเผาบ้านวังดินสอ ตำบลวังนกแอ่น อำเภอวังทอง จังหวัดพิษณุโลก->->->

บทคัดย่อ

การวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อพัฒนาเนื้อดินและเคลือบเซรามิคอุณหภูมิต่่า ส่าหรับผลิตภัณฑ์จอกยางพารา ของกลุ่มผลิตเครื่องปั้นดินเผาบ้านวังดินสอ ตำบลวังนกแอ่น อำเภอวังทอง จังหวัดพิษณุโลกมีวิธีด่าเนินการวิจัยเป็น 3 ขั้นตอนคือ ขั้นตอนที่ 1 การทดลองสร้างส่วนผสมเนื้อดินถ้วยดินเผา 36 ตัวอย่าง จากแหล่งบ้านวังดินสอ ตำบลวังนกแอ่น อำเภอวังทอง จังหวัดพิษณุโลก ร่วมกับ เฟลด์สปาร์ และทราย ขั้นตอนที่ 2 การทดลองสร้างส่วนผสมเคลือบ กลุ่มตัวอย่างทั้งหมด 26 ตัวอย่าง จากวัตถุดิบ ฟริตเฟลด์สปาร์ และควอทซ์ ขั้นตอนที่ 3 การทดลองผลิตชิ้นงานจอกยางพาราจากส่วนผสมที่คัดเลือกจากผล การทดลองที่มีความเหมาะสม ผลการวิจัยพบว่า 1) ค่าการหดตัวของเนื้อดินอยู่ระหว่างร้อยละ 6.00 - 14.00 ค่าความแข็งแรง อยู่ระหว่าง 33.00 - 80.52 (ก.ก./ซ.ม.2) และค่าการดูดซึมน้ำ อยู่ระหว่างร้อยละ 3.95 - 19.33 พบว่าตัวอย่างที่มีค่าความหดตัวสูงสุดได้แก่ตัวอย่างที่ 2,4,5,7,8 ( ร้อยละ 14 ) 2) ผลการวิเคราะห์คุณลักษณะของเคลือบพบว่าระดับความมันส่วนใหญ่จะอยู่ระดับมันแวววาวจำนวน 15 สูตร รองลงมาคือระดับกึ่งด้านกึ่งมัน จำนวน 8 สูตร และระดับด้านจำนวน 3 สูตร การสุกตัวของเคลือบพบว่า ส่วนใหญ่ สุกมีเพียง 4 สูตร ตำหนิของเคลือบ พบว่าเกิดต่าหนิรูเข็มจ่านวน 14 สูตร รองลงมาคือเคลือบแยกตัวจำนวน 15 สูตร 3) ผลการวิเคราะห์ความพึงพอใจของผู้ใช้ผลิตภัณฑ์จอกยางพาราพบว่า สูตรเนื้อดิน สูตรที่ 4 ( ดินท้องถิ่น ร้อยละ 80 เฟลด์สปาร์ร้อยละ 5 และทราย ร้อยละ 15 ) และเคลือบสูตรที่ 1 ( ฟริตร้อยละ 75 เฟลด์สปาร์ร้อยละ 20 และควอทซ์ร้อยละ 5 ) พบว่ามีความพึงพอใจทุกด้านในระดับมาก โดย พึงพอใจเกี่ยวกับน้ำหนักของจอกยางพารา สูงสุด ( 4.3 SD.823) รองลงมาด้านการใช้งาน ( 4.0 SD.667) และขนาดของจอกยางพารา (3.8 SD.633) ตามลำดับ โดยมีข้อเสนอแนะของเกษตรกรกลุ่มตัวอย่างผู้ทดลองใช้จอกยางพารา ต้องการให้มีการเคลือบทั้งด้านนอก และด้านใน

คำสำคัญ