บทความวิจัยพ.ศ. 2558ผลกระทบต่อความน่าเชื่อถือของเวลาหลังกระบวนการพลาสมาที่มีระยะเวลานานขึ้นต่อบรรจุภัณฑ์วงจรรวมเกษรารัตน์ อักษรรัตน์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ พ.ศ. 2558 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญContaminationOxidationออกซิเดชันIntegrated circuit (IC) packagingWire bondingสิ่งปนเปื้อนplasma cleaning processกระบวนการการทาความสะอาดโดยพลาสมาการเชื่อมลวดการบรรจุภัณฑ์วงจรรวมงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงการศึกษาปัจจัยที่มีผลกระทบต่อสิ่งปนเปื้อนบนบอนด์แพดใน กระบวนการตัดในการบรรจุภัณฑ์วงจรรวมเกษรารัตน์ อักษรรัตน์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ พ.ศ. 2558การศึกษาสภาวะที่เหมาะสมในกระบวนการทำความสะอาดพื้นผิววงจรยืดหยุ่นด้วยพลาสมาช่อแก้ว จตุรานนท์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี พ.ศ. 2561ผลของระยะห่างระหว่างขั้วอิเล็คโทรดที่มีต่อประสิทธิภาพของกระบวนการรวมอนุภาคด้วยไฟฟ้าในการบ้าบัดน้้าเสียที่ไหลต่อเนื่องวาทิต ภักดี มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ พ.ศ. 2559การปรับปรุงกระบวนการทำความสะอาดแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ หลังการบัดกรีในโรงงานผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์รุ่งฤทัย โปธิก๋า มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ พ.ศ. 2553Full textDOI