บทความวิจัยพ.ศ. 2558การศึกษาปัจจัยที่มีผลกระทบต่อสิ่งปนเปื้อนบนบอนด์แพดใน กระบวนการตัดในการบรรจุภัณฑ์วงจรรวมเกษรารัตน์ อักษรรัตน์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ พ.ศ. 2558 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญIntegrated circuit (IC) packagingกระบวนการตัดbond pad contaminationsaw processกระบวนการบรรจุภัณฑ์วงจรรวมคราบสกปรกบนบอนด์แพดงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงผลกระทบต่อความน่าเชื่อถือของเวลาหลังกระบวนการพลาสมาที่มีระยะเวลานานขึ้นต่อบรรจุภัณฑ์วงจรรวมเกษรารัตน์ อักษรรัตน์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ พ.ศ. 2558การศึกษาปัจจัยที่ส่งผลต่อความผูกพันองค์การของพนักงานระดับแรงงานในอุตสาหกรรมการผลิตและบรรจุภัณฑ์สุนีย์ วรรธนโกมล มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ พ.ศ. 2557การระบุปัจจัยที่มีผลกระทบต่อการเลือกเข้าศึกษาต่อในหลักสูตรระดับปริญญาตรี สาขาวิชาวิศวกรรมอุตสาหการปวริศ ลิ้มขจรเดช มหาวิทยาลัยมหิดล พ.ศ. 2557ผลกระทบของมาตรการความปลอดภัยในงานก่อสร้าง ต่อผลิตภาพของงานฉาบปูนผนังวรรณวิทย์ แต้มทอง มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ พ.ศ. 2558