บทความวิจัยพ.ศ. 2561การศึกษาสภาวะที่เหมาะสมในกระบวนการทำความสะอาดพื้นผิววงจรยืดหยุ่นด้วยพลาสมาช่อแก้ว จตุรานนท์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี พ.ศ. 2561 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญplasmaContact angleพลาสมาBurningCleaningมุมสัมผัสการทำความสะอาดFlexible Printed Circuitการไหม้วงจรยืดหยุ่นงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงการลดคราบขาวในกระบวนการชุบแผงวงจรแบบยืดหยุ่นด้วยไฟฟ้าโดยใช้การออกแบบการทดลองธีรเดช วุฒิพรพันธ์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ พ.ศ. 2561การลดของเสียคราบกาวบนแผงวงจรไฟฟ้าชนิดยืดหยุ่นในกระบวนการอัดร้อน : กรณีศึกษาโรงงานผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สกุลแก้ว ศรีสังข์ จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย พ.ศ. 2557ผลกระทบต่อความน่าเชื่อถือของเวลาหลังกระบวนการพลาสมาที่มีระยะเวลานานขึ้นต่อบรรจุภัณฑ์วงจรรวมเกษรารัตน์ อักษรรัตน์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ พ.ศ. 2558การลดของเสียคราบกาวบนแผงวงจรไฟฟ้าชนิดยืดหยุ่นในกระบวนการอัดร้อน : กรณีศึกษาโรงงานผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ผู้แต่งร่วมสมชาย พัวจินดาเนตร, สกุลแก้ว ศรีสังข์และอีก 1 คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยขอนแก่น พ.ศ. 2558