Command Palette

Search for a command to run...

กลับไปผลการค้นหา
บทความวิจัยพ.ศ. 2558

การลดของเสียคราบกาวบนแผงวงจรไฟฟ้าชนิดยืดหยุ่นในกระบวนการอัดร้อน : กรณีศึกษาโรงงานผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

สกุลแก้ว ศรีสังข์ คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยขอนแก่น พ.ศ. 2558

ชื่อผู้แต่งข้างต้นเป็นข้อความจากระเบียนผลงาน ไม่ได้ผูกกับรหัสนักวิจัย จึงกดดูผลงานอื่นของบุคคลนี้ไม่ได้ — ในคลังนี้ 142,080 ผลงาน (63.6% ของทั้งหมด) มีชื่อผู้แต่งที่เชื่อมกับหน้าผู้แต่งได้ และ 60,298 ผลงาน (27.0%) มีผู้แต่งที่ผูกกับรหัสนักวิจัยจริง ส่วนอีก 81,382 ผลงานไม่มีข้อมูลผู้แต่งเลย (มีชื่อผู้แต่งเป็นข้อความอยู่ 142,009 ผลงาน = 63.5%)

คำสำคัญ

Pressureกระบวนการอัดร้อนAdhesive stainHot pressing processคราบกาวแรงกดทับ

งานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียง

การลดของเสียคราบกาวบนแผงวงจรไฟฟ้าชนิดยืดหยุ่นในกระบวนการอัดร้อน : กรณีศึกษาโรงงานผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

สกุลแก้ว ศรีสังข์ จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย พ.ศ. 2557

การระบายความร้อนในอุปกรณ์อิเล็คทรอนิคส์

ไพศาล นาผล มหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ พ.ศ. 2557

ทางเลือกในการระบายความร้อนสำหรับการผลิตไฟฟ้าจากเธอร์โมอิเล็กทริก

ปวัฒวงศ์ บำรุงขันท์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี พ.ศ. 2559

การศึกษาการใช้พลังงานในเครื่องอัดไฮดรอลิก

อนันต์ เต็มเปี่ยม มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลพระนคร พ.ศ. 2557

เครื่องอัดอิฐบล็อกประสานระบบไฮดรอลิก

นิวัฒน์ สุขสาม มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลรัตนโกสินทร์ พ.ศ. 2556

การลดต้นทุนวัตถุดิบคงคลัง ในอุตสาหกรรมประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

อาคม เกื้อกูล มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ พ.ศ. 2551

การลดคราบขาวในกระบวนการชุบแผงวงจรแบบยืดหยุ่นด้วยไฟฟ้าโดยใช้การออกแบบการทดลอง

ธีรเดช วุฒิพรพันธ์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ พ.ศ. 2561

การปรับปรุงกระบวนการผลิตเพื่อลดของเสีย กรณีศึกษาโรงงานประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

อานนท์ จิตรกร คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ พ.ศ. 2554

การปรับปรุงกระบวนการทำความสะอาดแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ หลังการบัดกรีในโรงงานผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

รุ่งฤทัย โปธิก๋า มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ พ.ศ. 2553

โครงการ สมบัติทางไฟฟ้าและวิศวกรรมโครงสร้างแถบพลังงานของวัสดุภายใต้สภาวะรุนแรง

ธิติ บวรรัตนารักษ์ จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย พ.ศ. 2561