บทความวิจัยพ.ศ. 2558การลดของเสียคราบกาวบนแผงวงจรไฟฟ้าชนิดยืดหยุ่นในกระบวนการอัดร้อน : กรณีศึกษาโรงงานผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ผู้แต่งร่วมสมชาย พัวจินดาเนตร, สกุลแก้ว ศรีสังข์, สมชาย พัวจินดาเนตร คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยขอนแก่น พ.ศ. 2558 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญPressureกระบวนการอัดร้อนAdhesive stainHot pressing processคราบกาวแรงกดทับงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงการลดของเสียคราบกาวบนแผงวงจรไฟฟ้าชนิดยืดหยุ่นในกระบวนการอัดร้อน : กรณีศึกษาโรงงานผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สกุลแก้ว ศรีสังข์ จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย พ.ศ. 2557การลดคราบขาวในกระบวนการชุบแผงวงจรแบบยืดหยุ่นด้วยไฟฟ้าโดยใช้การออกแบบการทดลองธีรเดช วุฒิพรพันธ์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ พ.ศ. 2561การลดการสูญเสียจากการรั่วไหลของระบบอากาศอัดในโรงงานอุตสาหกรรม กรณีศึกษา : โรงงานตัดเหล็กม้วนตัวอย่างเถลิง พลเจริญ มหาวิทยาลัยธนบุรี พ.ศ. 2561การศึกษาสภาวะที่เหมาะสมในกระบวนการทำความสะอาดพื้นผิววงจรยืดหยุ่นด้วยพลาสมาช่อแก้ว จตุรานนท์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี พ.ศ. 2561