บทความวิจัยพ.ศ. 2561การลดคราบขาวในกระบวนการชุบแผงวงจรแบบยืดหยุ่นด้วยไฟฟ้าโดยใช้การออกแบบการทดลองธีรเดช วุฒิพรพันธ์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ พ.ศ. 2561 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญการทดลองแฟกทอเรียลFactorial ExperimentAttribute Agreement AnalysisFlexible Printed Circuit BoardWhite Stainการวิเคราะห์ความเห็นพ้องกันคราบขาวแผงวงจรแบบยืดหยุ่นงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงการลดของเสียคราบกาวบนแผงวงจรไฟฟ้าชนิดยืดหยุ่นในกระบวนการอัดร้อน : กรณีศึกษาโรงงานผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สกุลแก้ว ศรีสังข์ จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย พ.ศ. 2557การลดของเสียคราบกาวบนแผงวงจรไฟฟ้าชนิดยืดหยุ่นในกระบวนการอัดร้อน : กรณีศึกษาโรงงานผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ผู้แต่งร่วมสมชาย พัวจินดาเนตร, สกุลแก้ว ศรีสังข์และอีก 1 คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยขอนแก่น พ.ศ. 2558การศึกษาสภาวะที่เหมาะสมในกระบวนการทำความสะอาดพื้นผิววงจรยืดหยุ่นด้วยพลาสมาช่อแก้ว จตุรานนท์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี พ.ศ. 2561การลดความแปรปรวนของค่าความขาวสว่างและค่าความเป็นกรดด่างของเยื่อที่ส่งโรงกระดาษนภัสสวงศ์ โรจนโรวรรณ, ผู้แต่งร่วมณัฐพร สุขป้อมและอีก 1 คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยขอนแก่น พ.ศ. 2558