กำลังโหลดข้อมูล…
Search for a command to run...
งานวิจัยนี้ได้นำเสนอการศึกษางานวิจัยนี้ทำออกแบบและสร้างอุปกรณ์ย่อยแผ่นวงจรรรวมซึ่งประกอบด้วย แผ่น PCB และ ICด้วยกระบวนการควบคุมระดับขนขนาดของย่อยขยะอิเล็กทรอนิกส์แบบหยาดและแบบละเอียด เพื่อความมาะสมในการแยกทางกายภาพ เมื่อสามารถแยกเรซินหรือPBC โลหะเหล็กและโลหะไม่ใช่เหล็กออก จากกันแล้วจะเป็นการง่ายในการนำส่วนที่เป็นโลหะไปทำการหลอมซึ่งจะได้แร่ที่บริสุทธิ์มากว่าการหลอมรอมรวม กับเรซิน