Command Palette

Search for a command to run...

กลับไปผลการค้นหา
บทความวิจัยพ.ศ. 2559

The Study of the Multi-Header Hot Bar in Bonding Process by FEA

มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ พ.ศ. 2559

คำสำคัญ

Finite elementไฟไนต์เอลิเมนต์interconnectionreflowhot barกำรเชื่อมแบบกดทับแท่งเชื่อมรีโฟลว์

งานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียง

Modelling of bond strength of FRP-concrete interface on the basis of a comprehensive experimental database

พ.ศ. 2562

Bond strength evaluation of heat treated Cu-Al wire bonding

Lim Boon Huat พ.ศ. 2561

Influence of gate material and process on junctionless FET subthreshold performance

พ.ศ. 2559

การศึกษาช่องทางการตลาดของเหล็กเส้นข้ออ้อย one-bar

สุทธิรัตน์ ลีสวัสดิ์ตระกูล มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ พ.ศ. 2552

Study on the glass silicon anodic direct bonding parameters

พ.ศ. 2559

การเชื่อมด้วยอุลตร้าโซนิค : อุปกรณ์และวิธีการเชื่อม

อดิศักดิ์ บุตรวงษ์ มหาวิทยาลัยราชภัฏอุดรธานี พ.ศ. 2558

Study of thermal-fluid analysis on fusible metal bonding application

พ.ศ. 2562

การศึกษาโครงสร้างทางจุลภาคและการคืบของกระบวนการเชื่อมไฟฟ้า ในการเชื่อมเหล็กหล่อแกรไฟต์กลม

มนตรี แสงสุริยันต์ มหาวิทยาลัยนครพนม พ.ศ. 2562

Impact of Strain on Fully Depleted Strained Gate Stack Double Gate MOSFET: A Simulation Study

พ.ศ. 2558

The Study of the Hot Bar for Reflow Process in Interconnection of Head Stack Assembly

มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ พ.ศ. 2557