บทความวิจัยพ.ศ. 2562Impact of TaN/Ta bilayer on the bulk resistivity of copper layer at various self-annealing time พ.ศ. 2562 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญSelf-AnnealingCopper seedIntegrated circuit manufacturingPhysical vapor depositionงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงCopper layer sheet resistance evolution as a function of post-seed process self-annealing time พ.ศ. 2561The effect of annealing treatment on n-Cu2O thin film fabrication พ.ศ. 2563Effect of annealing temperature on the surface properties of copper-based leadframe พ.ศ. 2561Deformation mechanics of sputtered copper layers during nanoindentation tests Universiti Teknologi Malaysia พ.ศ. 2563The effects of annealing temperature and seed layer on the growth of ZNO nanorods in a chemical bath deposition process Universitas Indonesia พ.ศ. 2558