บทความวิจัยพ.ศ. 2563Deformation mechanics of sputtered copper layers during nanoindentation tests Universiti Teknologi Malaysia พ.ศ. 2563 ติดต่อนักวิจัย แชร์ บันทึกคำสำคัญHardnessYoung’s ModulusNanoindentation testSputtered copper coatingงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงComparison of Catalytic Activity of Copper Nanostructures in Friedel-crafts Type Condensation Reactions พ.ศ. 2561ผลกระทบร่วมระหว่างโลหะทองแดงและสารอินทรีย์ธรรมชาติบนการอุดตันนาโนฟิลเตรชันปกาศิต ฮงทอง มหาวิทยาลัยอุบลราชธานี พ.ศ. 2552Molecular dynamics analysis of adsorption process of anti-coppercorrosion additives to the copper surface พ.ศ. 2562Effect of copper on friction and wear properties of copper based friction materials Universiti Teknologi MARA พ.ศ. 2562การสังเคราะห์อนุภาคนาโนของทองแดงโดยวิธีไฟฟ้าเคมีศุภกร กตาธิการกุล มหาวิทยาลัยทักษิณ พ.ศ. 2561Punch force behavior during micro V-bending process of the copper foil Universitas Indonesia พ.ศ. 2560OPTIMIZATION OF COPPER VIA FILLING PROCESS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT USING RESPONSE SURFACE METHODOLOGY พ.ศ. 2563การพัฒนาอนุภาคนาโนทองแดงคอมโพสิทเพื่อเป็นหมึกนำไฟฟ้าด้วยลำอิเล็กตรอน สำนักงานการวิจัยแห่งชาติ (วช.) พ.ศ. 2563ผลกระทบของธาตุเจืออินเดียมต่อชั้นความหนาของสารประกอบเชิงโลหะของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วSn-3.0Ag-0.5Cu-0.5In บนวัสดุฐานทองแดงสุชาติ จันทรมณีย์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลศรีวิชัย พ.ศ. 2561การพัฒนาวิธีสเปกโทรโฟโตเมทรีสาหรับวิเคราะห์ปริมาณทองแดงโดยตัวกลางที่มีส่วนผสมของสารลดแรงตึงผิววรรณา เอี่ยมอาจ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลกรุงเทพ พ.ศ. 2557