บทความวิจัยพ.ศ. 2562การศึกษาแบบจำลองทางความร้อนในบรรจุภัณฑ์ไอซีโดยการใช้โปรแกรมแอนซีสแคทลียา ปัทมพรหม มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ พ.ศ. 2562 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญANSYS simulationchip surface temperatureIC packagethermal modelingบรรจุภัณฑ์ไอซีแบบจำลองทางความร้อนโปรแกรมแอนซีสอุณหภูมิผิวชิพงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงแบบจำลองคณิตศาสตร์สำหรับระบบทำความเย็นแบบดูดซึม พร้อมอุปกรณ์แลกเปลี่ยนความร้อนประกอบ สุรวัฒนาวรรณ พ.ศ. 2561การจำลองระเบียบวิธีเชิงตัวเลขของการถ่ายเทความร้อนภายในอิฐทนไฟประยูร จอมหล้าพีรติกุล มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลอีสาน พ.ศ. 2561การวิเคราะห์ตัวเร่งปฏิกิริยาโดยเทคนิคการโปรแกรมอุณหภูมิอาทิตย์ อัศวสุขี มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลอีสาน พ.ศ. 2557การศึกษาถึงพฤติกรรมการไหลและการถ่ายเทความร้อนในฮีทซิงค์สำหรับชุดโมดูลการทำความเย็นด้วยเทอร์โมอิเล็กตริกด้วยระเบียบวิธีพลศาสตร์ของไหลเชิงคำนวณไพศาล นาผล มหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ พ.ศ. 2562