บทความวิจัยพ.ศ. 2561Review of modern three-dimensional integration technologies and analysis of prospects of their use for high power micro-assemblies พ.ศ. 2561 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญPower electronicsFlexible PCBLTCC3D-MIDEmbedded die technologyThree-dimensional Integrationงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงReview of multilevel inverter topologies and its applications พ.ศ. 2559A survey on emerging technologies and architectures of low power preamplifiers for biomedical applications พ.ศ. 2561System on chip based RTC in power electronics พ.ศ. 2560Design analysis and development of inverter topologies for industries พ.ศ. 2561Development of a novel three phase grid-tied multilevel inverter topology พ.ศ. 2559