บทความวิจัยพ.ศ. 2562Study of thermal-fluid analysis on fusible metal bonding application พ.ศ. 2562 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญFlip-ChipFusible Metal BondingThermal-Effectงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงExperimental measurement of nanofluids thermal properties พ.ศ. 2556Analysing the thermal performance of heat pipe using copper nanofluids พ.ศ. 2561Investigation of thermal characteristics of CNF-based nanofluids for electronic cooling applications พ.ศ. 2559Consideration of carbon nanotube-based nanofluid in thermal transfer พ.ศ. 2559Experimental Study of Copper Nano-fluid on Thermosyphons Thermal Performance มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลรัตนโกสินทร์ พ.ศ. 2560