บทความวิจัยพ.ศ. 2562Study of thermal-fluid analysis on fusible metal bonding application พ.ศ. 2562 ติดต่อนักวิจัย แชร์ บันทึกคำสำคัญFlip-ChipFusible Metal BondingThermal-Effectงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงThermal Direct Joining of Hybrid Plastic Metal Components พ.ศ. 2557Bond strength evaluation of heat treated Cu-Al wire bondingLim Boon Huat พ.ศ. 2561การพัฒนาเครื่องเชื่อมเสียดทานโดยใช้ขดลวดความร้อนแบบเหนี่ยวนำสำหรับเชื่อมโลหะต่างชนิดกันนิรุต อ่อนสลุง มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลอีสาน พ.ศ. 2562การศึกษาอิทธิพลของความร้อนที่มีผลกระทบต่อการเชื่อมโลหะผสมด้วยวิธีแรงเสียดทานสำหรับอุตสาหกรรมเชื่อมจงกล สุภารัตน์ คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลธัญบุรี พ.ศ. 2552Heat Transfer Studies on Structured Metal Sheets พ.ศ. 2559การศึกษาคุณลักษณะการถ่ายเทความร้อนของอุปกรณ์แลกเปลี่ยนความร้อนแบบท่อซ้อนที่มีแผ่นครีบบิดสอดอยู่มานพ พิพัฒหัตถกุล สถาบันเทคโนโลยีปทุมวัน พ.ศ. 2556THE COOLING PERFORMANCE OF THE EVAPORATIVE COOLING SYSTEM IN COMBINATION WITH THERMOELECTRIC DEVICES: A CASE STUDY OF DIFFERENT TYPES OF MATERIALS มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ พ.ศ. 2559Evaluation of double tilted-glassed cover distillation system using metalloid-typed double heat absorber มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ พ.ศ. 2562Evaluation of double tiltedglassed cover distillation system using metalloidtyped double heat absorber มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ พ.ศ. 2562การศึกษาโครงสร้างทางจุลภาคและการคืบของกระบวนการเชื่อมไฟฟ้า ในการเชื่อมเหล็กหล่อแกรไฟต์กลมมนตรี แสงสุริยันต์ มหาวิทยาลัยนครพนม พ.ศ. 2562