Command Palette

Search for a command to run...

กลับไปผลการค้นหา
บทความวิจัยพ.ศ. 2559

Fluid structure interaction numerical simulation of wiresweep in electronics packaging

Universitas Medan Area พ.ศ. 2559

คำสำคัญ

Fluid structure interactionVolume of FluidCastro-Macosco modelEpoxy molding compoundMpCCIWire sweep

งานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียง

Experimental evaluation on the silicon mechanical performance of electronic packaging

พ.ศ. 2560

THE ELECTRICAL AND MECHANICAL CHARACTERIZATION OF SILICON BASED ELECTROMAGNETIC MICRO-ACTUATOR FOR FLUID INJECTION SYSTEM

พ.ศ. 2561

A comparative study on electroplating of FDM parts

พ.ศ. 2560

แบบจำลองของไหลจุลภาคเพื่อการออกแบบและพัฒนาขั้วไฟฟ้าในระบบเซนเซอร์ที่มีการนำไฟฟ้าแบบไม่สัมผัส

สมฤทธิ์ อุ่นอ้าย มหาวิทยาลัยพะเยา พ.ศ. 2564

Effect of applied voltage on a new designed lab on a chip electrowetting actuation system

Universiti Putra Malaysia พ.ศ. 2557

การศึกษาอิทธิพลของตัวแปรในการแล่นประสานด้วยความต้านทานที่มีต่อความแข็งแรงเฉือนและโครงสร้างจุลภาคของรอยต่อสำหรับการพัฒนา Laminated micro-channel arrays devices

กรรณชัย กัลยาศิริ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2560

OUTPUT FILTER SIZING OF GRID CONNECTED BUCK-BOOST INVERTER USING GRAPHICAL APPROACH

พ.ศ. 2560

การศึกษาโครงสร้างทางจุลภาคและการคืบของกระบวนการเชื่อมไฟฟ้า ในการเชื่อมเหล็กหล่อแกรไฟต์กลม

มนตรี แสงสุริยันต์ มหาวิทยาลัยนครพนม พ.ศ. 2562

การออกแบบสื่ออิเล็กทรอนิกส์ เรื่อง การดุนลายอลูมิเนียมเบื้องต้น

นพรัตน์ กันทะวัง มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ พ.ศ. 2552

ชุดจำลองการขนถ่ายวัสดุควบคุมผ่านเครือข่าย Ethernet

ไสว พงศ์สวัสดิ์ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง พ.ศ. 2555