Command Palette

Search for a command to run...

กลับไปผลการค้นหา
บทความวิจัยพ.ศ. 2557

Finite element analysis on the effect of solder joint geometry for the reliability of ball grid array assembly with flexible and rigid PCBS

Universiti Sains Malaysia พ.ศ. 2557

คำสำคัญ

Finite element simulationFlexible PCBBall grid array (BGA)Solder joint geometrySubmodeling analysis technique

งานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียง

Factors identification on optimization of ball placement tool for flip-chip- ball-grid-array product

Universiti Teknologi Malaysia พ.ศ. 2559

Structural assessment of lead free solder joint of miniaturized electronics assembly

Universiti Sains Malaysia พ.ศ. 2561

Investigation of Mesh Size effect on dynamic behaviour of an assembled structure with bolted joints using finite element method

Universiti Teknologi MARA พ.ศ. 2561

Confinement behavior of spun pile using low amount of spiral reinforcement - An experimental study

พ.ศ. 2561

The effect of layer thickness and raster angles on tensile strength and flexural strength for fused deposition modeling (FDM) parts

พ.ศ. 2561

Study on the alteration of geometrical dimensions of tee stiffeners concerning the ultimate strength characteristics under a vertical bending load

Universitas Indonesia พ.ศ. 2561

Fast positioning performance in ball screw mechanism with disturbance observer

พ.ศ. 2559

Structural topology optimization of brake disc using the equivalent moving load method

พ.ศ. 2562

ความสัมพันธ์ระหว่างระยะการแอ่น-ความเค้นดัด และอัตราส่วนทางเรขาคณิตของแผ่นวัสดุเชิงประกอบเรียงชั้นแบงสมมาตรขอบสี่ด้านรองรับแบบยึดแน่น

กุลทรัพย์ ผ่องศรีสุข มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลล้านนา พ.ศ. 2559

Nanoindentation approach on investigating micromechanical properties of joining from green solder materials

พ.ศ. 2559