บทความวิจัยพ.ศ. 2557Finite element analysis on the effect of solder joint geometry for the reliability of ball grid array assembly with flexible and rigid PCBS Universiti Sains Malaysia พ.ศ. 2557 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญFinite element simulationFlexible PCBBall grid array (BGA)Solder joint geometrySubmodeling analysis techniqueงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงFinite element modelling of thin intermetallic compound layer fractures พ.ศ. 2560Realistic Fe simulation of foldcore sandwich structures พ.ศ. 2558Modelling and failure analysis of flexure springs for a stirling cryocooler พ.ศ. 2560An experimental and theoretical analysis of projectile and target geometry effects on ballistic limit velocity พ.ศ. 2560Development of Layout Factor for Mechanical Shear Joints Using Finite Element Analysis พ.ศ. 2557