บทความวิจัยพ.ศ. 2561Sustainability of High Temperature Polymeric Materials for Electronic Packaging Applications พ.ศ. 2561 ติดต่อนักวิจัยแชร์ บันทึกเข้าสู่ระบบเพื่อบันทึกคำสำคัญhigh temperatureElectronic devicesInsulation materialsComponents densityPolymeric packagingงานวิจัยในหัวข้อใกล้เคียงOptimum thermal insulation thickness for building under different climate regions - a review พ.ศ. 2562Experimental investigation on thermal dielectric characterization for new pmma nanocomposites พ.ศ. 2557Predictable models and experimental measurements for electric properties of polypropylene nanocomposite films พ.ศ. 2559Sustainable Polymers: From Recycling of Non-Biodegradable to Renewable Resources Composites and Foamsจอห์น มอร์ริส มหาวิทยาลัยมหาสารคาม พ.ศ. 2558